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中京電子兩個印刷電路板項目主體廠房封頂

2013-10-17 10:11 來源:第一財經 責編:陳莎莎

摘要:
中京電子(002579,股吧)(002579.SZ)10月16日中午發布項目進展公告稱,公司投資2.8億元建設的印制電路板(FPCB)產業項目、投資3.88億元建設的新型PCB產業建設項目主體廠房建設均在10月16日成功封頂。
  【CPP114】訊:中京電子(002579,股吧)(002579.SZ)10月16日中午發布項目進展公告稱,公司投資2.8億元建設的印制電路板(FPCB)產業項目、投資3.88億元建設的新型PCB產業建設項目主體廠房建設均在10月16日成功封頂。
  
  該公司7月初發布公告稱,決定實施印制電路板(FPCB)產業項目,預定2014年10月以后正式投產運營,2016年達產經營,預計屆時可實現年銷售收入約39120萬元,實現盈利約5400萬元。項目目標市場以連接器、電容屏、按鍵、攝像頭、LCD模組用FPCB等為主要產品,主要應用在筆記本電腦、平板計算機、智能型手機及消費性電子等領域。
  
  另一方面,該公司2011年5月6日向社會公眾公開發行人民幣普通股(A股)股票2,435萬股,募集資金凈額為37,983.32萬元,用于新型PCB產業建設項目,原定2012年12月投產,2013年3月公司臨時股東大會批準將項目建設工期延至2014年3月,同時提高投資額至3.88億元。項目研發、生產和銷售1-2階高密度互聯(HDI)印制電路板、單雙面高導熱金屬(鋁基)印制電路板和6層及以上多層印制電路板。
  
  周三中午收市時,中京電子A股報8.81元,跌4.13%。
  
  
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